磁控濺射鍍膜工藝 是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用于透明導電膜、光學膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在國防和國民經(jīng)濟生產(chǎn)中的作用和地位日益強大。

鍍膜工藝中的薄膜厚度均勻性，沉積速率，靶材利用率等方面的問題是實際生產(chǎn)中十分關注的。解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的全部因素進行整體的優(yōu)化設計，建立一個濺射鍍膜的綜合設計系統(tǒng)。薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要參數(shù)之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和應用價值。

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