磁控濺射鍍膜 是指高速帶電粒子（電子、離子、中性粒子）轟擊固體表面并使固體原子（或分子）從表面發(fā)射的現(xiàn)象。濺射涂層是在電場作用下，由輝光放電產(chǎn)生的正離子對陰極靶表面進(jìn)行高速轟擊，使原子或分子濺射出來，然后在基體表面沉積原子或者分子形成薄膜。

濺射鍍膜與其它鍍膜方法相比的優(yōu)點(diǎn)有：

1、由于基體在濺射前可以進(jìn)行離子清洗，因此濺射原子的能量較高，基體與濺射原子之間會(huì)發(fā)生熔融擴(kuò)散，使濺射沉積的涂層具有良好的附著性，與基體結(jié)合，薄膜密度高；

2、濺射過程中，通過控制靶電源和放電電流可以精確控制薄膜厚度，具有良好的重復(fù)性。

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