電鍍和真空鍍 的原理不同

1、電鍍：是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。

2、真空鍍：采用真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。

電鍍和真空鍍的工藝特點不同

1、電鍍：起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

2、真空鍍：通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層。

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