電鍍，分干式制備法和濕式制備法，干式制備法統(tǒng)稱為真空電鍍 ，用的是物理手段；濕式制備法統(tǒng)稱為水鍍，用的是化學(xué)手段。那么真空電鍍相較于化學(xué)電鍍有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？以下是森豐真空鍍膜小編的拙見(jiàn)。

1.真空電鍍與一般的化學(xué)電鍍不同，真空電鍍更加環(huán)保，主要體現(xiàn)在安全節(jié)能、噪聲小和不產(chǎn)生廢水，真空電鍍?cè)诒砻嫣幚砉に嚿弦呀?jīng)成為環(huán)保新趨勢(shì)。同時(shí)，真空電鍍可以鍍出化學(xué)電鍍無(wú)法達(dá)到的光澤度很好的黑色效果。

2.真空電鍍的膜層和基材廣泛，薄膜厚度可以控制，可以制備各種不同功能的功能性膜層。

3.真空鍍膜與基材結(jié)合力更好，膜層更牢固不易掉膜。

3.真空電鍍能減少材料的原子、分子在飛向鍍件過(guò)程中和其他分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和靶材間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），從而提高膜層的致密度、純度、沉積速率和與附著力。

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