真空鍍膜加工 工藝中各因素對膜層沉積的影響有多大？現(xiàn)在就由森豐小編給各位講解下吧！

靶功率：磁控濺射本身粒子初始動能比較小，離化率低，電源功率越大，濺射出的粒子的初始能量越大，靶材濺射量也越大，沉積速率越快，膜層容易厚度和硬度，同時工件溫升也大，過高的功率會使沉積速率太快，粒子來不及表面遷移和擴散，易形成陰影效應(yīng)，膜層會比較疏松，應(yīng)力較大。

弧靶電流：弧靶電流越大，靶材蒸發(fā)量越大，靶面溫度越高，冷卻效果越差，弧靶產(chǎn)生的液滴大顆粒越多，膜層外觀越差，膜層中的缺陷越多

真空度：真空度是指處于真空狀態(tài)下氣體的稀薄程度,用壓強表示,壓強越低,其稀薄程度越大,真空度越高。鍍膜過程中,真空度主要通過控制氬氣流量來改變。氬氣越少，靶材濺射量越少，但真空度越高,氣體分子自由程度越大，散射越少，粒子碰撞幾率越小，粒子遷移過程中損失的動量越少，沉積速率越大

烘烤溫度：真空室抽氣時烘烤有利于真空室和工件解吸已吸附的空氣和水氣，這是保證膜色調(diào)純正的重要因素之一。

鍍膜時間：膜層厚度隨鍍膜時間的增加而增加，但不是線形增加，當厚度達到一定的時候，增加速度會變慢最后基本停止，而且鍍膜時間越長膜層應(yīng)力越大，外觀越差，甚至有可能會崩膜。

以上幾點都是會直接影響到膜層沉積的因素，如您還想了解真空鍍膜加工 相關(guān)的知識，歡迎致電森豐：18018742966